发明名称 | 切割定点试片之制备方法 | ||
摘要 | 一种切割定点试片之制备方法,利用定点崩裂,使试片崩裂成两片,则定点必在其中之一片,因之可克服过度研磨之缺点,且可节省时间。再进而取用牺牲材料,作为研磨试片之一研磨终点,故试片可保持剩余的固定厚度,而不致发生试片厚度过厚的情况。 | ||
申请公布号 | TW367573 | 申请公布日期 | 1999.08.21 |
申请号 | TW087104444 | 申请日期 | 1998.03.25 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 邹运明;蔡青龙 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一 | |
主权项 | 1.一种切割定点试片之制备方法,提供具有一定点之一第一试片,其包括:崩裂该第一试片,使该第一试片崩裂为一第二试片与一第三试片而各具有一崩裂面,其中该第二试片具有该定点,且控制该定点与该崩裂面在一距离以内;提供二具有一厚度之材料层,该二材料层置于一支撑座上,将该第二试片置于该二材料层中,且该第二试片之该崩裂面与该支撑座接触,提供一牺牲材料,置于该二材料层上;以该二材料层为一研磨终点,研磨该牺牲材料与该第二试片,则可形成一具有该厚度之第二试片;其中,该牺牲材料与该二材料层之材料特性不同。2.如申请专利范围第1项所述定点试片之制备方法,其中,该厚度为所需测试之试片厚度。3.如申请专利范围第1项所述定点试片之制备方法,其中,该距离不大于5m。图式简单说明:第一图系显示一种定点试片。第二图A至第二图G系显示一种习知技艺切割定点试片之示意图。第三图A至第三图C系显示根据本发明较佳实施例切割定点试片之示意图。 | ||
地址 | 新竹科学工业园区新竹巿力行二路三号 |