发明名称 切割定点试片之制备方法
摘要 一种切割定点试片之制备方法,利用定点崩裂,使试片崩裂成两片,则定点必在其中之一片,因之可克服过度研磨之缺点,且可节省时间。再进而取用牺牲材料,作为研磨试片之一研磨终点,故试片可保持剩余的固定厚度,而不致发生试片厚度过厚的情况。
申请公布号 TW367573 申请公布日期 1999.08.21
申请号 TW087104444 申请日期 1998.03.25
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 邹运明;蔡青龙
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种切割定点试片之制备方法,提供具有一定点之一第一试片,其包括:崩裂该第一试片,使该第一试片崩裂为一第二试片与一第三试片而各具有一崩裂面,其中该第二试片具有该定点,且控制该定点与该崩裂面在一距离以内;提供二具有一厚度之材料层,该二材料层置于一支撑座上,将该第二试片置于该二材料层中,且该第二试片之该崩裂面与该支撑座接触,提供一牺牲材料,置于该二材料层上;以该二材料层为一研磨终点,研磨该牺牲材料与该第二试片,则可形成一具有该厚度之第二试片;其中,该牺牲材料与该二材料层之材料特性不同。2.如申请专利范围第1项所述定点试片之制备方法,其中,该厚度为所需测试之试片厚度。3.如申请专利范围第1项所述定点试片之制备方法,其中,该距离不大于5m。图式简单说明:第一图系显示一种定点试片。第二图A至第二图G系显示一种习知技艺切割定点试片之示意图。第三图A至第三图C系显示根据本发明较佳实施例切割定点试片之示意图。
地址 新竹科学工业园区新竹巿力行二路三号
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