发明名称 喷墨印表机喷嘴座
摘要 于本专利说明书中所述之发明,系关于喷墨印表机之改良喷嘴座设计及制造此喷嘴座之装置和方法。本发明之喷嘴座系由聚合材料制成,其具有足以提供许多流动特性之厚度,且喷嘴孔实质上沿着喷嘴座对边排列、其中依深度而切割出在喷嘴座内之流动特性,如此能将流动特性自喷嘴孔退耦(decoupling)出来而能独立设计流动特性及喷嘴孔,以得到最佳化之喷嘴座来改善性能。
申请公布号 TW367289 申请公布日期 1999.08.21
申请号 TW087104675 申请日期 1998.04.08
申请人 利盟国际股份有限公司 发明人 史帝芬罗伯特柯普林;布鲁斯大卫吉普生;亚鳕克默斯;麦卡亚伯拉罕高夫门;詹姆斯哈罗德包尔斯;罗伯特威生科奈尔
分类号 B41J2/135 主分类号 B41J2/135
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种热感喷墨印表机之聚合喷嘴座,其包括具有足够厚度之聚合材料,以提供许多射出室、各射出室上方之喷嘴孔及连接到一墨水供应区来供应该射出室之墨水供应通道,其中各该射出室具有一射出室高度,各该供应通道具有一供应通道高度且供应区具有一供应区域高度,其中该射出室、供应通道及供应区域高度系为聚合材料厚度之一小部份。2.如申请专利范围第1项之喷嘴座,其中喷嘴孔具有实质上钟形配置。3.如申请专利范围第1项之喷嘴座,其中各该射出室及喷嘴孔具有平头圆锥形状。4.如申请专利范围第1项之喷嘴座,其进一步包含衆多经配置于墨水供应区而足以过滤进入供应通道之墨水之突出物。5.如申请专利范围第1项之喷嘴座,其中墨水供应区之高度大于墨水供应通道之高度。6.如申请专利范围第5项之喷嘴座,其进一步包含衆多经配置于墨水供应区而足以过滤进入供应通道之墨水之突出物。7.如申请专利范围第1项之喷嘴座,其中供应通道之高度为射出室高度之约0.2至约4.0倍。8.一种热感喷墨印表机之聚醯亚胺喷嘴座,其包括具有足够厚度之聚醯亚胺材料,以提供许多相邻配置于喷嘴座对边之射出室,其中该射出室具有喷嘴孔与之相联,和用以供应该连接至墨水供应区之射出室之墨水供应通道,该供应区系配置于邻近在聚醯亚胺材料中所形成之相反墨水供应通道,各喷嘴孔有一邻近射出室之入口侧及与入口侧相对之出口侧,其中各该射出室有一射出室高度,各该供应通道有一供应通道高度且供应区有一供应区域高度,其中供应区高度大于供应通道及射出室之高度。9.如申请专利范围第8项之喷嘴座,其中喷嘴孔具有实质上钟形配置。10.如申请专利范围第8项之喷嘴座,其中各该射出室及喷嘴孔具有平头圆锥形状。11.如申请专利范围第8项之喷嘴座,其进一步包含衆多经配置于墨水供应区而足以过滤进入供应通道之墨水之突出物。12.如申请专利范围第8项之喷嘴座,其中供应通道之高度为射出室高度之约0.2至约4.0倍。13.一种制造喷墨印表机喷嘴座之方法,其包括在一可动平台上架设一聚醯亚胺薄膜,于控制雷射光束对聚醯亚胺材料去焦(defocus)时切割(ablating)射出室及与射出室联结之墨水供应通道,以在聚醯亚胺薄膜上形成喷嘴孔及射出室。14.如申请专利范围第13项之方法,其中该平台及架设之聚醯亚胺薄膜,在雷射切割步骤以制作喷嘴孔期间,系沿着雷射光束轴移动,以在切割步骤期间控制雷射光束于聚醯亚胺材料上之去焦。15.如申请专利范围第13项之方法,其中系控制雷射光束去焦以形成钟形之喷嘴孔。16.如申请专利范围第13项之方法,其中系控制雷射光束去焦以形成喷嘴孔及与喷嘴孔联结之射出室,其中各喷嘴孔及与其联结之射出室具有平头圆锥形状。17.如申请专利范围第13项之方法,其进一步包括切割位于相对墨水供应通道间之墨水供应区,其高度相对高于墨水供应通道之高度。18.如申请专利范围第17项之方法,其进一步包括切割经配置于墨水供应区中之衆多突出物,以过滤进入墨水供应通道之墨水。19.如申请专利范围第13项之方法,其中供应通道切割出之高度为射出室高度之约0.2至约4.0倍。20.一种制造喷墨印表头喷嘴座之方法,其包括以雷射及一遮罩切割一聚合体材料,该遮罩有着足以形成一个以上特性之不同阻光度区域。21.如申请专利范围第20项之方法,其基本上使用单一遮罩于同一时间形成一个以上特性。22.如申请专利范围第20项之方法,其中之遮罩有着足以形成钟形喷嘴孔之不同阻光性。23.如申请专利范围第20项之方法,其中该遮罩之不同阻光性足以形成喷嘴孔及与喷嘴孔联结之射出室,其中各喷嘴孔及与其联结之射出室具有平头圆锥形状。24.如申请专利范围第20项之方法,其中该遮罩之不同阻光性足以形成位于相对墨水供应通道间之墨水供应区,其高度系高于墨水供应通道。25.如申请专利范围第20项之方法,其中该遮罩之不同阻光性足以形成经配置于墨水供应区之衆多突出物,以过滤进入墨水供应通道之墨水。26.如申请专利范围第20项之方法,其中该遮罩之不同阻光性足以形成高度为射出室高度之约0.2至约4.0倍之墨水供应通道。27.一种用以切割聚合体材料之遮罩,其包含一雷射光束阻抗网,其具有自不透明到透明间之不同阻光度区域,及含有用以形成墨水供应区之半透明区域、许多连接到墨水供应区之墨水供应通道及联结各墨水供应通道之射出室;形成喷嘴孔之透明区实质上位于用来形成射出室之半透明区域之中心,其中不透明区系界定射出室之边界、墨水供应通道及墨水供应区,且实质上位于遮罩周围。28.如申请专利范围第27项之遮罩,其中该遮罩用以形成射出室及喷嘴孔区域之阻光度,系逐渐自半透明到透明间变化以形成钟形喷嘴孔。29.如申请专利范围第27项之遮罩,其中该遮罩用以形成射出室及喷嘴孔区域之阻光度,系逐渐自半透明到透明间变化以形成平头圆锥形之射出室及与其相联之喷嘴孔。30.如申请专利范围第27项之遮罩,其中该遮罩之阻光度系在射出室区域及墨水供应通道间变动,使得各墨水供应通道高度小于与其相联之射出室高度。31.如申请专利范围第27项之遮罩,其中该遮罩进一步于墨水供应区内包含不透明区域,足以形成经配置于墨水供应区之衆多突出物,其足以过滤进入墨水供应通道之墨水。32.如申请专利范围第27项之遮罩,其中该遮罩之阻光度系在墨水供应通道及墨水供应区域间变动,使得各个形成之墨水供应区域高度大于与其相联之墨水供应通道高度。图式简单说明:第一图系本发明一未按比例喷嘴座之墨水供应通道、射出室及喷嘴孔的横剖面图;第二图系本发明一未按比例喷嘴座之墨水供应通道、射出室及喷嘴孔之平面视图;第三图、第四图及第五图系本发明另一种配置之喷嘴座之墨水供应通道、射出室及喷嘴孔的横剖面图;第六图及第七图系本发明未按比例喷嘴座之喷嘴孔及射出室的横剖面图,例示喷嘴孔之另一种设计;第八图系一依据本发明分开形成喷嘴座之聚合材料的雷射处理程序之略图;且第九图和第十图系依据本发明用以形成喷嘴座之遮罩部份之平面视图。
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