发明名称 资讯记录载体之制造方法
摘要 一种资讯记录载体之制造方法是为了制造生产性良好的低偏心量,并可高密度记录之资讯记录载体,在具有对应必要资讯之模样的原盘(1)上涂敷硬化性树脂,在原盘与资讯记录载体基板黏合后将原盘上的模样转载在资讯记录载体基板上时,在原盘(1)的表面预先设置突起物(2)、孔。凹陷部等,在其上方与资讯记录载体基板嵌合。
申请公布号 TW367485 申请公布日期 1999.08.21
申请号 TW087103651 申请日期 1998.03.12
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 西川尚男;根桥聪;高桑敦司
分类号 G11B11/00 主分类号 G11B11/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种资讯记录载体之制造方法,系于基板上或原盘上涂敷光硬化树脂或者热硬化树脂之后,将上述基板与上述原盘黏合,藉上述光硬化树脂或热硬化树脂的硬化,将上述原盘的资讯转印至上述基板上,其特征为:包含在上述原盘表面设置突起物之步骤。2.如申请专利范围第1项之资讯记录载体的制造方法,其中上述突起物是以黏着剂黏合在上述原盘表面而设置。3.如申请专利范围第2项之资讯记录载体的制造方法,其中上述黏着剂为光硬化性树脂或热硬化性树脂或瞬间黏着剂。4.如申请专利范围第1项之资讯记录载体的制造方法,其中上述突起物是以磁力黏合在上述原盘表面而设置。5.一种资讯记录载体之制造方法,系于基板上或原盘上涂敷光硬化树脂或者热硬化树脂之后,将上述基板与上述原盘黏合,藉上述光硬化树脂或热硬化树脂的硬化,将上述原盘的资讯转印至上述基板上,其特征为:包含在上述原盘开设孔或凹陷部之步骤。6.如申请专利范围第5项之资讯记录载体的制造方法,其中是利用激光加工进行上述孔或凹陷部的开设步骤。7.如申请专利范围第6项之资讯记录载体的制造方法,其中上述激光为激元激光或YAG激光或CO2激光或半导体激光。8.如申请专利范围第5项之资讯记录载体的制造方法,其中是利用放电加工进行上述孔或凹陷部的开设步骤。9.如申请专利范围第5项之资讯记录载体的制造方法,其中是利用切削加工进行上述孔或凹陷部的开设步骤。10.如申请专利范围第5项之资讯记录载体的制造方法,其中是利用乾蚀或湿蚀进行上述孔或凹陷部的开设步骤。11.如申请专利范围第1至10中任一项之资讯记录载体的制造方法,其中上述原盘为矽或石英或玻璃。图式简单说明:第一图为本发明之实施型态的表面上设置突起物之原盘的俯视图及侧视图。第二图是以阶段式表示本发明实施型态之资讯记录载体制造方法的剖视图。第三图为设置本发明实施型态之表面上设置突起物之原盘的俯视图及侧视图。第四图是表示本发明实施型态之资讯记录载体制造步骤的部分剖视图。第五图为设置本发明实施型态之孔的原盘侧视图。
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