| 主权项 |
1.一种高频传输电连接器系包括:绝缘壳体,包含对接面与焊接面,由对接面延伸出具有复数收容孔之端子收容室,且对接面之相对侧系设有一容置空间;定位装置,系罩盖于绝缘壳体之容置空间;复数导电端子,包含接触端与焊接端,其中接触端收容于绝缘壳体之收容孔,而焊接端则穿过绝缘壳体之焊接面并与定位装置一体成型,而尾端露出;遮蔽构件,系包覆嵌卡于绝缘壳体外,其对应绝缘壳体之对接面与焊接面系为开口。2.如申请专利范围第1项所述高频传输电连接器,其中该焊接面上系设有凸出于绝缘壳体边缘之垫高装置,该垫高装置系于绝缘壳体之四角落设凸块。3.如申请专利范围第1或2项所述高频传输电连接器,其中该定位装置系为一与容置空间大小相当之基座体,该基座体与容置空间之间设有嵌体与扣槽可相互嵌卡一体。4.如申请专利范围第3项所述高频传输电连接器,其中该遮蔽构件系由板体一体折弯而成,具连续相邻的多个表面。5.如申请专利范围第4项所述高频传输电连接器,其中该绝缘壳体与遮蔽构件之间系设有扣合装置,该扣合装置系包含分别设于绝缘壳体与遮蔽构件之扣合壁与扣体。6.如申请专利范围第5项所述高频传输电连接器,其中该扣合壁系于绝缘壳体至少相对两侧,由焊接面往对接面设有嵌槽,而该扣体系于遮蔽构件相对应处,由外向内冲出倾斜之止动片,可藉以嵌卡于嵌槽内。7.如申请专利范围第6项所述高频传输电连接器,其中进一步于绝缘壳体上至少相对两侧的面上,设有用于接地效果之接地簧片,该接地簧片系由绝缘壳体上冲压出凹凸波浪片。8.如申请专利范围第7项所述高频传输电连接器,其中该锥状扣体之邻侧系设有嵌体,可与高频传输电连接器之绝缘壳体相扣接。9.如申请专利范围第8项所述高频传输电连接器,其中该遮蔽构件之焊接端一侧进一步设有扣脚,该扣脚系由遮蔽构件之端缘直接延伸并经适当弯折。10.一种高频传输电连接器系包括:绝缘壳体,包含对接面与焊接面,由对接面延伸出具有复数收容孔之端子收容室,且对接面之相对侧系设有一容置空间,而焊接面上系设有凸出于绝缘壳体边缘之垫高装置;复数导电端子,包含接触端与焊接端,其中接触端收容于绝缘壳体之收容孔,而焊接端则穿过绝缘壳体之焊接面;定位装置,系罩盖于绝缘壳体之容置空间,其相对于端子收容孔系设有用于夹持端子焊接端之夹槽;遮蔽构件,系包覆嵌卡于绝缘壳体外,其对应绝缘壳体之对接面与焊接面系为开口。11.如申请专利范围第10项所述高频传输电连接器,其中该垫高装置系于绝缘壳体之四角落设凸块。12.如申请专利范围第10或11所述高频传输电连接器,其中该定位装置系为一与容置空间大小相当之基座体,该基座体与容置空间之间设有嵌体与扣槽可相互嵌卡一体。13.如申请专利范围第12项所述高频传输电连接器,其中该遮蔽构件系由一板体一体折弯成,具有连续相邻的多个表面。14.如申请专利范围第13项所述高频传输电连接器,其中该绝缘壳体与遮蔽构件之间系设有扣合装置,该扣合装置系包含分别设于绝缘壳体与遮蔽构件之扣合壁与扣体。15.如申请专利范围第14项所述高频传输电连接器,其中该扣合壁系于绝缘壳体至少相对两侧,由焊接面往对接面设有嵌槽,而该扣体系于遮蔽构件相对应处,由外向内冲出倾斜之止动片,可藉以嵌卡于嵌槽内。16.如申请专利范围第15项所述高频传输电连接器,其中进一步于绝缘壳体上至少相对两侧的面上,设有用于接地效果之接地簧片,该接地簧片系由绝缘壳体上冲压出凹凸波浪片。17.如申请专利范围第16项所述高频传输电连接器,其中该锥状扣体之邻侧系设有嵌体,可与高频传输电连接器之绝缘壳体相扣接。18.如申请专利范围第17项所述高频传输电连接器,其中该遮蔽构件之焊接端一侧进一步设有扣脚,该扣脚系由遮蔽构件之端缘直接延伸并经适当弯折。图式简单说明:第一图系本创作高频传输电连接器之立体分解图。第二图系第一图之组合立体图。第三图系本创作高频传输电连接器另一实施例之立体分解图。 |
