| 主权项 |
1.一种制造清洁剂粒子之方法,该粒子包含至少75 重量% 之阴离子界面活性剂及不高于10重量%之水,此方法 包括 将包含高于糊浆之10重量%之水及界面活性剂之糊 浆物质 送入乾燥区中,于该乾燥区中将该糊浆物质加热至 超过 130℃之温度以使水含量降低至不高于10重量%,随后 将该 物质冷却以形成清洁剂粒子,其中至少80%粒子具有 粒径 为180至1500微米且少于10%具有粒径小于180微米。2. 根据申请专利范围第1项之方法,另外使用尖端速 度超 过15ms-1之搅拌装置搅拌该糊浆。3.根据申请专利 范围第1或2项之方法,其中该阴离子界面 活性剂系包括一级烷基硫酸盐。4.根据申请专利 范围第1或2项之方法,其中该阴离子界面 活性剂系以该粒子之至少90重量%之含量存在于粒 子中。5.一种清洁剂粒子,其包含至少该粒子之75 重量%之阴离 子界面活性剂,及不高于该粒子之10重量%之水,该 粒子 可藉根据申请专利范围第1项之方法制得。6.根据 申请专利范围第5项之清洁剂粒子,其包含一级烷 基硫酸盐,其中该一级烷基硫酸盐具有克瑞夫( Krafft)温 度低于13℃。7.根据申请专利范围第6项之清洁剂 粒子,其中克瑞夫温 度低于10℃8.根据申请专利范围第6项之清洁剂粒 子,其中该一级烷 基硫酸盐具有C12至C16之烷基链长。9.根据申请专 利范围第6或8项之清洁剂粒子,其另外包含 一种支链阴离子界面活性剂。10.根据申请专利范 围第8项之清洁剂粒子,其中该一级烷 基硫酸盐之高达50莫耳%之相对离子系四级铵离子 。11.根据申请专利范围第5或6项之清洁剂粒子,其 中该粒 子具有该粒子体积之5至50%之孔隙度,而粒径分布 系致使 至少80%之粒子具有180至1500微米之粒径,且少于10% 之 粒子具有小于180微米之粒径。12.一种清洁剂组合 物,其包含根据申请专利范围第5或6 项中任一项之清洁剂粒子及基质粉末,此基质粉末 包含界 面活性剂及/或增涤剂。13.根据申请专利范围第12 项之清洁剂组合物,其另外包 含硷金属过碳酸盐。14.根据申请专利范围第12项 之清洁剂组合物,其中该基 质粉末包含增涤剂,其包含矽酸盐。15.根据申请专 利范围第14项之清洁剂组合物,其中该矽 酸盐为结晶性层状矽酸盐,及/或沸石。 |
