| 摘要 |
揭露一种押出、线性、双分布之单乙烯芳族聚合物发泡体，具有重量平均分子量为100,000至250,000，其大于5重量％之聚合物链具有重量平均分子量为500,000至1,000,000，以及小于5重量％之聚合物链具有大于1,000,000的重量平均份子量。使用此聚合物能够使程序压降明显降低，并可形成较低密度且较大横截面之发泡体。更进一步揭露一种制备此押出聚合物之方法。 |
| 主权项 |
1.一种制造押出、单乙烯芳族聚合物发泡体之方 法,该方 法包括:a)加热一包含多于50重量%之单乙烯芳族单 体单 元的聚合物材料,以形成熔融聚合物材料;b)在高温 将发 泡剂并入该熔融聚合物材料中,以形成可发泡凝胶 ;c)冷 却该可发泡凝胶至所需发泡温度;以及d)经由模具 押出该 可发泡凝胶以形成发泡体,此方法之特征在于:该 单乙烯 芳族聚合物具有i)100,000至250,000之重量平均分子量 ; ii)其大于5重量%之聚合物链的重量平均分子量为 500,000 至1,000,000;以及iii)其小于5重量%之聚合物链的重量 平均分子量为大于1,000,000。2.如申请专利范围第1 项之方法,其中将一成核剂并入该 熔融聚合物材料中。3.如申请专利范围第1或2项之 方法,其中该聚合物具有 200,000至900,000之Z-平均分子量。4.如申请专利范围 第1或2项之方法,其中该聚合物具有 250,000至600,000之Z-平均分子量。5.如申请专利范围 第1或2项之方法,其中该聚合物具有10 重量%或更多之聚合物链为含有500,000至1,000,000之 重 量平均分子量。6.如申请专利范围第1或2项之方法 ,其中该聚合物具有6 至99之熔融流率。7.如申请专利范围第1或2项之方 法,其中该聚合物具有15 至60之熔融流率。8.如申请专利范围第1或2项之方 法,其中该发泡剂系选自 由二氧化碳及1,1,1,2-四氟乙烷所组成之族群中。9. 一种押出、单乙烯芳族聚合物发泡体,其包含:一 种含 有大于50重量%之单乙烯芳族单体单元的聚合物材 料,该 发泡体之特征在于,该聚合物材料包含一种单乙烯 芳族聚 合物,该单乙烯芳族聚合物具有重量平均分子量为 100, 000至250,000,其大于5重量%之聚合物链具有重量平均 分 子量为500,000至1,000,000,以及小于5重量%之聚合物链 具有大于1,000,000的重量平均分子量。 |
