发明名称 MODULE THERMOELECTRIQUE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
摘要 <P>L'invention concerne un module thermoélectrique comprenant une matrice d'au moins trois alignements de puces thermoélectriques (31, 32) de types P et N; un support supportant des premiers contacts (11) et comprenant des premiers éléments de liaison (12) qui relient des paires de premiers contacts adjacents afin de former des premiers couples discrets (13) pour connecter électriquement les puces de chaque alignement; un substrat diélectrique rigide supportant le support de manière fixe; et des seconds éléments de liaison (22) qui relient des paires de seconds contacts 21 adjacents pour connecter électriquement des paires de puces adjacentes de chaque alignement. Le support comprend en outre au moins deux éléments de liaison (15) assurant seuls une interconnexion électrique entre les alignements de puces adjacents, et les paires de seconds contacts adjacents reliées par les seconds éléments de liaison définissent des seconds couples discrets (23) isolés les uns des autres du côté opposé des premiers contacts.L'invention concerne également un procédé pour fabriquer ce module thermoélectrique.</P>
申请公布号 FR2775123(A1) 申请公布日期 1999.08.20
申请号 FR19980014967 申请日期 1998.11.27
申请人 MATSUSHITA ELECTRICS WORKS LTD 发明人 TSUZAKI MICHIMASE;EAEKAWA NOBUTERU;IWAMOTO NARIMASA;IMAI JUNJI;OKADA HIROAKI;KOMATSU TERUAKI;MURASE SHINYA;INOUE HIROYUKI;SAGAWA MASAYUKI;SAKAI YURI
分类号 H01L35/32;(IPC1-7):H01L35/32;H01L35/34 主分类号 H01L35/32
代理机构 代理人
主权项
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