| 摘要 |
<p>Ein LED-Leuchtpaneel (1) beinhaltet im wesentlichen einen Aufbau gegeneinander isolierter (3), elektrisch leitender Strukturen (2, 4), die es ermöglichen, eine Vielzahl von wahlweise gruppenweise seriell geschalteten, ungehäusten lichtemittierenden Dioden (LED-Chips) (8) parallel mit elektrischer Spannung zu versorgen. Oberhalb dieses Aufbaus kann eine formfeste optisch transparente Schutzschicht (14) vorhanden sein, welche die gewünschte räumliche Verteilung des von den LED-Chips (8) ausgestrahlten Lichtes sicherstellt und für einen Schutz gegen äussere Einflüsse sorgt. Der gesamte Aufbau der elektrisch leitenden Strukturen (2, 4), der elektrischen Isolation (3), der LED-Chips (8) und der formfesten optisch transparenten Schutzschicht (14) ist so ausgelegt, dass das LED-Leuchtpaneel als theoretisch beliebig grosse Fläche, mit sehr dichter oder auch mit lockerer Anordnung der LED-Chips (8), gefertigt, und nachträglich in beliebig geformte Teilstücke zertrennt werden kann, welche je für sich alleine funktionsfähig sind, wenn sie die Grösse einer bestimmten kleinsten funktionsfähigen Untereinheit (13) nicht unterschreiten.</p> |
