发明名称 Flux application apparatus for bonding solder ball of ball grid array type IC substrate
摘要 <p>본 고안은 볼그리드어레이 집적회로기판의 접점볼 부착용 접착제도포장치에 관한 것이다. 본 고안에 따르면, 스트립 또는 회로기판(1)이 순차공급되는 이송기구(10)와, 상기 이송기구(10)에 인접배치되는 접착제보관통(20)과, 상기 접착제보관통(20)에서 접착제를 찍어서 상기 회로기판(1)의 배면에 도포하도록 이동하는 도포헤드(30)와, 상기 도포헤드(30)의 선단에 장착되며 회로기판(1)의 접점볼의 부착위치와 동일한 패턴의 돌출핀(34)이 형성된 핀모듈(32)을 포함하는 접점볼 부착용 접착제 도포장치에 있어서, 상기 핀모듈(32)의 내부에는 상기 돌출핀(34)을 탄성적으로 지지하는 탄성부재(40)가 구비된 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이 집적회로기판의 접점볼 부착용 접착제도포장치가 제공된다.</p>
申请公布号 KR19990033692(U) 申请公布日期 1999.08.16
申请号 KR19990008113U 申请日期 1999.05.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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