LEAD ON CHIP PACKAGE,申请号KR19960063201U-传众专利搜索

发明名称	LEAD ON CHIP PACKAGE
摘要
申请公布号	KR200154510(Y1)	申请公布日期	1999.08.16
申请号	KR19960063201U	申请日期	1996.12.30
申请人	HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD	发明人	HAN, CHANG-SUNG
分类号	H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48	主分类号	H01L23/48
代理机构		代理人
主权项
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