发明名称 COMPOSICION DE MOLDEO TERMOPLASTICA DE ALTA DENSIDAD.
摘要 LA COMPOSICION DE MOLDEO DE ACUERDO CON LA INVENCION INCLUYE, EN PARTES POR PESO: A) DE 0 A 60 PARTES DE UNA O MAS RESINAS POLIMERIZADAS ABS, B) DE 100 A 40 PARTES DE UN COMPONENTE DE POLIMERO SELECCIONADO DE POLIMEROS DE ESTIRENO, COPOLIMEROS SAN Y SUS MEZCLAS, Y, POR 100 PARTES DE PESO DE (A) Y (B), C) DE 10 A 500 PARTES DE UN RELLENO INORGANICO SELECCIONADO DE OXIDO DE CINC, SULFATO DE BARIO, OXIDO DE ZIRCONIO, SILICATO DE ZIRCONIO Y SUS MEZCLAS; ESTA COMPOSICION ESTANDO CARACTERIZADA EN QUE EL COMPONENTE DE POLIMERO (B) INCLUYE I) DEL 0 AL 90% EN PESO DE POLIMEROS DE ESTIRENO Y/O COPOLIMEROS SAN QUE TIENEN UN NUMERO DE VISCOSIDAD RESTRICTIVO SUPERIOR A 0,60, Y II) DEL 100 AL 10% EN PESO DE POLIMEROS DE ESTIRENO Y/O COPOLIMEROS SAN QUE TIENEN UN NUMERO DE VISCOSIDAD RESTRICTIVO INFERIOR O IGUAL A 0,60. APLICACION A LA FABRICACION DE OBJETOS MOLDEADOS QUE TIENEN PROPIEDADES CERAMICAS.
申请公布号 ES2132845(T3) 申请公布日期 1999.08.16
申请号 ES19960309110T 申请日期 1996.12.13
申请人 GENERAL ELECTRIC COMPANY 发明人 POTTIER-METZ, CATHERINE MARIE;VAN DE GRAMPEL, HENDRIK THEODORUS
分类号 C08K3/22;C08K3/00;C08K3/30;C08K3/34;C08L25/04;C08L25/12;C08L55/00;C08L55/02;(IPC1-7):C08K3/22 主分类号 C08K3/22
代理机构 代理人
主权项
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