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SE SUMINISTRA UN METODO PARA FORMAR UNA CAPA DE FOTORRESISTENCIA DE ALTA RESOLUCION SOBRE UN SUBSTRATO, TAL COMO UNA TARJETA DE UN CIRCUITO DE METAL-ARCILLA. SE UTILIZA UNA PELICULA SECA QUE COMPRENDE UNA LAMINA DE SOPORTE, UNA CAPA DE FOTORRESISTENCIA REVELABLE EN UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA EN CONTACTO DIRECTO CON LA LAMINA DE SOPORTE, Y UNA LAMINA PROTECTORA. LA LAMINA PROTECTORA SE SEPARA Y LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA ES UNA LAMINA CORTADA LAMINADA EN EL SUBSTRATO. ENTONCES LA LAMINA DE SOPORTE SE SEPARA. LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA SE HORNEA HASTA QUE SU SUPERFICIE EXPUESTA NO SEA PEGAJOSA. EL TRABAJO SE DEJA DIRECTAMENTE EN CONTACTO CON LA SUPERFICIE EXPUESTA NO PEGAJOSA, Y LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA ES EXPUESTA A LA RADIACION ACTINICA A TRAVES DEL TRABAJO. LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA SE REVELA ENTONCES EN UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA. LA CAPA DE FOTORRESISTENCIA POSEE UNA ALTA RESOLUCION. LOS PASOS DE PROCESAMIENTO SUBSECUENTES TALES COMO LA DEPOSICION GALVANICA O EL ATAQUE QUIMICOY EL DECAPADO DAN COMO RESULTADO UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE TIENE UNAS LINEAS Y UNOS ESPACIOS CON UNA ALTA RESOLUCION. SE HAN ENCONTRADO FOTORRESISTENCIAS DE UNA FORMULACION ESPECIFICA QUE PUEDEN HORNEARSE PARA CONSEGUIR UNA SUPERFICIE NO PASTOSA CON UNA PERDIDA MINIMA DE FOTOVELOCIDAD.
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