| 主权项 |
1.一种表膜的制造方法,其系于制造半导体装置或液晶显示板之形成图案所用,光罩防麈覆盖之表模构成构件所用之薄膜,暂时将表膜覆膜于比其他特定框体构成构件较大的别框体,在上述特定框体事先涂敷接着剂,在涂敷此接着剂之上述特定框体重叠大框之另外的框体,将此另外的框体暂时包覆之上述薄膜与特定框体使用接着剂涂敷,藉此将包覆于上述另外的框体之薄膜从另外的框体移至特定之框体,此被移动的薄膜中从上述特定框体溢出部分使用物理性切除装置去除所完成之表膜的制造方法,其特征为:与上述物理性切除装置切除薄膜之同时或与此先行,对于有机溶媒溶解特定之树脂所成涂层材,藉上述物理性切除装置,供给放上述薄膜中被切除之预定预定切除处所。2.如申请专利范围第1项之表模的制造方法,其中在上述涂层材,由此涂层材来包覆薄膜之切断面抑制以物理性切除装置切断上述薄膜时所发生之尘埃,且予以使用尘埃不会从上述薄膜剥离的热硬化型接着剂或紫外线硬化型接着剂。3.如申请专利范围第2项之表膜的制造方法,其中对于上述涂层材,使用特定树脂以饱和溶解于特定有机溶媒所形成之饱和溶液。4.如申请专利范围第3项之表膜的制造方法,其中使用在20℃-25℃之有机溶媒浸渍上述树脂至少5小时以上,较佳为浸渍12小时以上之涂层材。5.如申请专利范围第3项或第4项之表膜的制造方法,其中上述饱和溶液,系使用对于上述有机溶媒之树脂比例为,对于有机溶媒100单位重量具有1重量单位以上20重量单位以下,较佳为2重量单位以上9重量单位以下之饱和溶液。6.如申请专利范围第3项或第4项之表膜的制造方法,其中上述树脂,系使用与上述薄膜相同材料所成之树脂或与上述薄膜类似之材料所成之树脂。7.如申请专利范围第3项或第4项之表膜的制造方法,其中上述树脂,系使用纤维素衍生物,矽系树脂,环氧树脂,丙烯树脂及含氟树脂。8.如申请专利范围第3项或第4项之表膜的制造方法,其中上述有机溶媒,若树脂为纤维素衍生物,使用矽系树脂,环氧树脂,在丙烯树脂时系使用从酮系溶煤及低级脂肪酸系溶媒所选择之溶媒。9.如申请专利范围第8项之表膜的制造方法,其中若树脂为含氟树脂时系使用氟系溶媒。10.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中由增设或内藏于上述物理性装置之涂层材供给装置将上述涂层材继续地供给。11.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中使用上述涂层材供给装置,将上述涂层材料涂敷于上述预定切除处所。12.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中使用上述涂层材供给装置,将上述涂层材放入于上述预定切除处所。13.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中上述涂层材供给装置系使用管体。14.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中欲将该薄膜往切除的方向中移动物理性切断装置时,上述物理性切断装置为从位于上述薄膜接触之位置,或从较其上方来供给涂层材。15.如申请专利范围第1项至第4项中任一项之表膜的制造方法,其中上述物理性切除装置,系使用刀刃或针。16.如申请专利范围第15项之表膜的制造方法,其中上述刀刃系使用沿着特定框可切断上述薄膜之单刀刃或双刀刃。17.如申请专利范围第15项之表膜的制造方法,其中上述针系使用将其头向斜向切断之截头状针。18.一种表膜的制造方法用之工模,其系于制造半导体装置或液晶显示板时形成图案用之光罩防麈用包覆之表膜构成构件之薄膜,暂时被膜于表膜之其他构成构件的特定框体较大框之另外的框体,在特定框体事先涂敷接着剂,在涂敷有此接替剂之特定框体重叠放大框之另外的框体,将此另外的框体暂时包覆之薄膜与特定框体用接着剂涂敷,藉此将包覆于另外的框体之薄膜从另外的框体移至特定之框体,此被移动之薄膜中将从上述特定框体溢出部分使用物理性切除装置去除来完成之透明膜制造方法所使用之工模,其特征为:此工模系具有与上述切除之同时或先行于此,将树脂溶解于有机溶媒所形成之涂层材供给放上述薄膜预定切除处所之涂层材供给装置。19.如申请专利范围第18项之表膜的制造方法所用之工模,其中将涂层材供给装置增设于上述物理性切除装置。20.如申请专利范围第19项之表膜的制进方法所用之工模,其中涂层材供给装置系管体。21.如申请专利范围第18项至第20项中任一项之表膜的制造方法用之工模,其中上述物理性切断装置为刀刃。22.如申请专利范围第21项之透明膜制造方法所用之工模,其中上述刀刃系可沿着上述特定框可切断上述薄膜之单刀刃或双刀刃。23.如申请专利范围第18项至第20项中任一项之表膜的制造方法用之工模,其中上述物理性切断装置为针。24.如申请专利范围第23项之表膜的制造方法所用之工模,其中上述针为将其头向斜向切断之截头状针。25.如申请专利范围第24项之表膜的制造方法用之工模,其中将上述针安装于工模本体,同时工模本体之中,针之根部形成有放出涂层材之放出口。26.如申请专利范围第18项至第20项中任一项之表膜的制造方法用之工模,其中上述涂层材,系由此覆盖薄膜之切断面及由物理性切断装置抑制因物理性切断装置切断薄膜时所发生尘埃,且为不会从薄膜剥离之热硬化型接着剂或紫外线硬化型接着剂。27.如申请专利范围第26项之表膜的制造方法用之工模,其中上述涂层材系将特定之树脂饱和溶解于特定之有机溶媒所形成之饱和溶液。28.如申请专利范围第26项之表模的制造方法用之工模,其中上述涂层材,系对于20℃-25℃之有机溶媒将树脂至少浸渍5小时以上,较佳为浸渍12小时以上之饱和溶液。29.如申请专利范围第27项之表膜的制造方法用之工模,其中上述饱和溶液,系对于有机溶媒之树脂之比例为,对于有机溶媒100重量单位具1重量单位以上20重量单位以下,较佳为2重量单位以上9重量单位以下之饱和溶液。30.如申请专利范围第29项之表膜的制造方法用之工模,其中上述树脂系与薄膜相同材料所形成之树脂或与薄膜相类似之材料所形成之树脂。31.如申请专利范围第30项之表膜的制造方法用之工模,其中上述树脂为纤维素衍生物,矽系树脂,环氧系树脂,丙烯系树脂及含氟树脂。32.如申请专利范围第31项之表膜的制造方法用之工模,其中上述有机溶媒,系树脂为纤维素衍生物,矽系树脂,环氧系树脂,丙烯系树脂时,系从酮系溶煤及低级脂肪酸酯系溶媒所选择之溶媒。33.如申请专利范围第32项之表膜的制造方法用之工模,其中若树脂为含氟树脂时,系使用氟系溶媒。34.如申请专利范围第31项之表膜的制造方法用之工模,其中将上述涂层材,使用上述涂层材供给装置涂敷于上述切除处所。35.如申请专利范围第34项之表膜的制造方法用之工模,其中将上述涂层材放出于上述预定切除处所。图式简单说明:第一图系表示将成表膜之有机质薄膜,对于较成为表膜框的特定框体之另外的框体暂时性地安装状态之斜视图。第二图系表膜框之斜视图。第三图系表示从表膜框溢出之无用膜使用有关本发明之表膜制造用工模加以去除状态之斜视图。第四图系将第三图箭头VI方向所视图。第五图系由包含第三图之V-V线之假想平面所截切,向箭头方向所视之部分省略剖面图。第六图系有关本发明之表膜制造方法及使用表膜制造用工模所形成之表膜整体斜视图。第七图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第1变形例之斜视图。第八图系第七图之放大侧面图。第九图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第1变形例之其他形态图,将表膜制造用工模从第七图之箭头IX方向所视图。第十图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第1变形例之其他形态图。第十一图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第1变形例之另一其他形态图。第十二图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第1变形例之另一其他形态图。第十三图系表示有关本发明之表膜制造用工模之第2变形例之斜视图。第十四图系第十三图之放大侧面图。 |
