| 主权项 |
1.一种预烧板,包含:板件,用来负载要被测试的多个电子装置;及挠曲防止结构,用来防止板件挠曲,该挠曲防止结构包含用来支撑板件的大致上整个后表面的多个杆状支撑构件,多个支撑构件具有整体结构,以使得多个支撑构件的相对位置之间的关系不会由于一般外力的施加而改变。2.如申请专利范围第1项所述的预烧板,另外包含用来将多个支撑构件互相成整体连接的连接构件。3.如申请专利范围第2项所述的预烧板,其中连接构件为杆状。4.如申请专利范围第3项所述的预烧板,其中多个支撑构件的每一个均具有形状及尺寸大致相同的通孔,该通孔形成于支撑构件的侧面与于纵向延伸的杆状连接构件的垂直交叉位置处,使得多个支撑构件藉着将连接构件装配于支撑构件的通孔内而互相成整体连接。5.如申请专利范围第1项所述的预烧板,另外包含形成长方形框架体的加强框架,其由长方形杆条建构而成,且于板件的边缘附近固定于板件的后表面,其中挠曲防止结构在不用螺丝或黏着剂之下于加强框架内负载在板件的后表面上。6.如申请专利范围第5项所述的预烧板,另外包含具有长方形平坦板件的形状的护盖,附着于加强框架的后表面上,以覆盖支撑构件的整个后表面。7.一种预烧板,包含:板件,用来负载要被测试的多个电子装置;长方形加强框架,由安装于板件的后表面且沿着其边缘延伸的四个长方形杆条建构而成;挠曲防止结构,用来防止板件挠曲,该挠曲防止结构在不用螺丝或黏着剂之下于加强框架内负载在板件的后表面上,且包含用来支撑板件的大致上整个后表面的多个杆状支撑构件,以及用来将多个支撑构件互相连接的连接构件,多个支撑构件具有整体结构,以使得多个支撑构件的相对位置之间的关系不会由于一般外力的施加而改变;及护盖,具有长方形平坦板件的形状,附着于加强框架的后表面上,以覆盖挠曲防止结构的整个后表面。8.如申请专利范围第7项所述的预烧板,其中多个支撑构件的每一个均具有形状及尺寸大致相同的通孔,该通孔形成于支撑构件的侧面与于纵向延伸的杆状连接构件的垂直交叉位置处,使得多个支撑构件藉着将连接构件装配于支撑构件的通孔内而互相成整体连接。图式简单说明:第一图A为根据本发明的具有挠曲防止结构的预烧板的实施例的立体图;第一图B为预烧板的直立向剖面图;第二图为显示设置于第一图A及第一图B中的预烧板的挠曲防止结构的一部份的立体图;第三图为用来说明将IC封装附着于第一图A及第一图B中的预烧板的过程的直立向剖面图;第四图A为具有挠曲防止结构的传统预烧板的立体图;且第四图B为传统预烧板的直立向剖面图。 |
