发明名称 避免氮气外泄之晶圆盒
摘要 本发明系有关于一种避免氮气外泄之晶圆盒,该晶圆盒内部具有一封闭空间并填充氮气以供复数个晶圆容置于其中,该晶圆盒包括一盖体以及一基座,其中该盖体系为具有一开口端之中空容器,又该基座在与该盖体之开口端相对应之处设有密封垫,该封闭空间系由基座之密封垫与盖体之开口端相密合而成,其特征在于该密封垫之宽度略大于该盖体之开口端宽度,又该密封垫系为空心且该盖体之开口端系设计成圆角,当该密封垫与开口端密合时,该盖体系藉由开口端之圆角压迫基座之密封垫,使密封垫表面配合该圆角曲面产生凹陷,而造成该密封垫和开口端之接触面积加大,同时增加氮气流至外界的路径,以达到避免氮气外泄之目的。
申请公布号 TW366571 申请公布日期 1999.08.11
申请号 TW087108015 申请日期 1998.05.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王振宇;李邦;尉济时;张弥康;陈祯进
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人 郑煜腾 台北巿松德路一七一号二楼
主权项 1.一种避免氮气外泄之晶圆盒,该晶圆盒内部具有一封闭空间并填充氮气以供复数个晶圆容置于其中,该晶圆盒包括一盖体以及一基座,其中该盖体系为具有一开口端之中空容器,又该基座在与该盖体之开口端相对应之处设有密封垫,该封闭空间系由基座之密封垫与盖体之开口端相密合而成,其特征在于该密封垫之宽度略大于该盖体之开口端宽度,又该密封垫系为空心且该盖体之开口端系设计成圆角,当该密封垫与开口端密合时,该盖体系藉由开口端之圆角压迫基座之密封垫,使密封垫表面配合该圆角曲面产生凹陷,而造成该密封垫和开口端之接触面积加大,同时增加氮气流至外界的路径,以达到避免氮气外泄之目的。2.如申请专利范围第1项所述之避免氮气外泄之晶圆盒,其中该密封垫内部之空心宽度大约与盖体开口端之宽度相同。3.如申请专利范围第1项所述之避免氮气外泄之晶圆盒,其中该密封垫之材质系为橡胶。4.如申请专利范围第1项所述之避免氮气外泄之晶圆盒,其中该密封垫之厚度约为2-3mm。5.如申请专利范围第1项所述之避免氮气外泄之晶圆盒,其中该密封垫之开槽深度约1-2mm。图式简单说明:第一图A系习知技术之晶圆盒立体分解图。第一图B系习知技术之晶圆盒结合剖面图。第二图A、B系习知技术之晶圆盒在盖体之开口端与基座之密封垫结合示意图。第三图系本发明之晶圆盒结合剖面图。第四图A、B系本发明之晶圆盒在盖体之开口端与基座之密封垫结合示意图。第五图A、B系本发明之晶圆盒在盖体之开口端与基座之密封垫结合另一实施例图。
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