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Una composición mejorada de resina de poliamida para artículos moldeados soldables la cual comprende: (a) de 99,9-30% en peso de un compuesto quecontiene poliamida; (b) de 0,1-20% en peso de un compuesto plastificante seleccionado del grupointegrado por ésteres de poli(etilenglicol) de bajopeso molecular con fórmula (I), donde R es un grupo alquilo de cadena lineal o ramificada de 1 a 40 átomos de carbono, y n es 2 a 20; o un poliester alquílicode cadena larga de fórmula (II), dondeR es un alquilo de 16 a 45 átomos de carbono, R es un alquilo de 2 a 6 átomos de carbono, o R es un alquilode 2 a 6 átomos de carbono, R es un alquilo de 16 a 45 átomos de carbono; y n es 2 a 50. Comprende asimismo el método, el artículo hueco y el múltiple deadmisión de aire relacionados con la composición. |
