全自动晶片定向分选仪

摘要

本实用新型涉及一种全自动晶片定向分选仪,是以晶片的切角为基准对晶片进行分选的设备。主要包括X射线源、X射线检测装置、测角装置、分选装置、程序控制单元、由电磁振荡送料器及拨叉驱动装置组成的自动送料装置和气动机构。对晶片的送料、用X射线测晶片的切角、根据晶片切角对其进行定向分选的全过程,采用可编程控制器实施时序控制及机械动作控制、X射线强度测量及根据两个衍射峰位置角度求出晶片切角的测量。

主权项

1一种全自动晶片定向分选仪，包括基座和设置在基座上的X射线源、X射线检测装置、测角装置、分选装置、程序控制单元、气动机构和自动送料装置，其特征在于：所述的自动送料装置包括由振动电机及位于振动电机上方的振荡皿构成的电磁振荡送料器和由拔叉控制器及与之联结的Γ型拨叉构成的拔叉驱动装置，所述的电磁振荡送料器、分选装置及测角装置分设在拔叉驱动装置周围；所述的测角装置包括圆盘、位于圆盘中心处的测样台、与圆盘联结的齿轮组、与齿轮组啮合的电机及与齿轮组啮合的光栅编码器，所述的电机及光栅编码器与所述的程序控制单元电连接；所述的X射线源及X射线检测装置分设在测角装置的圆盘两侧，X射线源及X射线检测装置分别与所述的程序控制单元电连接。