| 发明名称 |
WAFER PLANARIZING METHOD AND ITS DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11214368(A) |
申请公布日期 |
1999.08.06 |
| 申请号 |
JP19980030454 |
申请日期 |
1998.01.27 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL IND LTD |
发明人 |
YAMAMOTO KAZUHIRO;TOMITA SHINICHI;NISHIHATA HIDEKI |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/304;H01L21/3065;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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