发明名称 Ball mounting apparatus for BGA semiconductor chip
摘要 <p>본 발명은 볼그리어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치에 관한 것으로서, 볼을 픽업하는 과정에서 에러가 발생되지 않는 볼공급장치이다. 본 발명에 따르면, 다수의 접점용 볼(2)이 담긴 볼공급통(10)과, 상기 볼공급통(10)에서 볼(2)을 픽업하여 IC회로기판의 배면에 안착시키는 픽업기구(20)로 이루어진 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치에 있어서, 상기 볼공급통(10)은 저면에 에어분사공(12)이 형성되고 상면에는 볼이 하나씩만 지날 수 있도록 된 볼공급공(13)이 형성된 폐쇄된 구조의 볼수용부(11)를 포함하고, 상기 픽업기구(20)는 그 저면이 상기 볼공급통(10)의 상면과 볼(2)의 직경보다 작은 간격만큼 이격되고 또한 그 저면에 볼의 부착패턴과 동일한 패턴의 통공(22)이 형성된 진공챔버(21)로 구성된 것을 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치가 제공된다.</p>
申请公布号 KR19990064832(A) 申请公布日期 1999.08.05
申请号 KR19990017078 申请日期 1999.05.13
申请人 백명열 发明人 백명열
分类号 H01L21/50;H01L21/60 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
主权项
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