发明名称 WAFER PLACING PLATE
摘要
申请公布号 KR100213194(B1) 申请公布日期 1999.08.02
申请号 KR19960004203 申请日期 1996.02.22
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. 发明人 JANG, HYUN-BOK;KIM, SANG-CHO
分类号 H01L21/205;(IPC1-7):H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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