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经营范围
发明名称
WAFER PLACING PLATE
摘要
申请公布号
KR100213194(B1)
申请公布日期
1999.08.02
申请号
KR19960004203
申请日期
1996.02.22
申请人
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD.
发明人
JANG, HYUN-BOK;KIM, SANG-CHO
分类号
H01L21/205;(IPC1-7):H01L21/205
主分类号
H01L21/205
代理机构
代理人
主权项
地址
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