发明名称 |
METHOD OF DEPOSITING FILM ON WAFER NOT USING DUMMY WAFER |
摘要 |
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申请公布号 |
KR100213439(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
申请号 |
KR19960048017 |
申请日期 |
1996.10.24 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD. |
发明人 |
CHOI, JIN-BANG |
分类号 |
H01L21/205;H01L21/02;H01L21/31;H01L21/316;H01L21/68;(IPC1-7):H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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