| 发明名称 |
METHOD AND COMPOSITION FOR REMOVING PHOTOSENSITIVE RESIN ON THE WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100213292(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
| 申请号 |
KR19960059479 |
申请日期 |
1996.11.29 |
| 申请人 |
DAEWOO ELECTRONICS CO.,LTD |
发明人 |
PARK, SOO-GYUN |
| 分类号 |
H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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