| 发明名称 |
POLISHING CHEMICAL FOR CU METAL AND FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE THEREBY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100214749(B1) |
申请公布日期 |
1999.08.02 |
| 申请号 |
KR19960020720 |
申请日期 |
1996.06.07 |
| 申请人 |
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA |
发明人 |
HIRABAYASI, HIDEAKI;SAKURAI, NAOAKI |
| 分类号 |
C09G1/02;H01L21/321;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
C09G1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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