| 发明名称 | 粘合片材 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的粘合片材,所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成,它们按上述顺序叠层,该粘合片材具有大的长度,并被折叠成之字形,且每一段的长度相同,使各段都精确地相互叠加在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN1224238A | 申请公布日期 | 1999.07.28 |
| 申请号 | CN99100322.5 | 申请日期 | 1999.01.20 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 松本正利;小池贡;丸桥仁;峰浦芳久 |
| 分类号 | H01L21/68;B65D85/86;C09J7/02 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 过晓东 |
| 主权项 | 1、一种用于半导体晶片加工的粘合片材，所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成，它们按上述顺序叠层，该粘合片材具有大的长度，并被折叠成之字形，且每一段的长度相同，使各段都精确地相互叠加在一起。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||