| 发明名称 | 一种内压接式电力半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种内压接式电力半导体器件,包括有电力半导体管芯、电极、金属底座、外壳等部件,其中电力半导体管芯与电极紧密相接,其上设有绝缘垫和弹性元件并被螺钉(栓)紧固在金属底座上,其外还设有带电极孔的塑料外壳,与现有技术比,具有外形美观、成本低、管芯可正装,也可反装和使用时线路连接简单方便等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN2331085Y | 申请公布日期 | 1999.07.28 |
| 申请号 | CN98237940.4 | 申请日期 | 1998.06.15 |
| 申请人 | 李春峰 | 发明人 | 李春峰 |
| 分类号 | H01L29/70;H01L23/02 | 主分类号 | H01L29/70 |
| 代理机构 | 沈阳有色金属专利事务所 | 代理人 | 韩辉 |
| 主权项 | 1、一种内压接式电力半导体器件，包括有电力半导体管芯、电极、金属底座、外壳等部件，其特征在于电力半导体管芯与电极紧密相接，其上设有绝缘垫和弹性元件并被螺钉(栓)紧固在金属底座上，其外还设有带电极孔的塑料外壳。 | ||
| 地址 | 110023辽宁省沈阳市铁西区兴华南街58号 | ||