发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR THREE-DIMENSIONAL INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENTS
摘要 <p>La présente invention concerne un procédé et un dispositif d'étalonnage et d'examen de dispositifs à réseau de connexion par billes en grille (70) ou 'BGA' (Ball Grid Array). Deux caméras (10, 15) prennent l'image d'un masque de tracé de précision (22) comportant des motifs en points en dépôt sur un réticule transparent (20). Le masque de tracé de précision (22) sert à l'étalonnage du système. Une source de lumière et un rétrodiffuseur à miroir (5) assurent l'éclairage. Une première caméra (10) prend directement par dessous l'image du masque de tracé de précision (22) du réticule. Un autre miroir (32, 36) ou prisme (30, 34) situé sous le plan de fond du réticule (20) renvoie dans une seconde caméra (15) la vue latérale du masque de tracé (22) du réticule, en passant par des prismes (30, 34) ou des surfaces réfléchissantes (32, 36, 38). En outre, un second miroir additionnel (32, 36, 38) ou prisme (30, 34) situé en dessous du plan du réticule (20) renvoie dans une seconde caméra (15) la vue latérale opposée du masque de tracé (22) du réticule, en passant par des prismes (30, 34) ou des miroirs (32, 36, 38).</p>
申请公布号 WO1999036881(A1) 申请公布日期 1999.07.22
申请号 US1999000714 申请日期 1999.01.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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