| 主权项 |
1.一种接合导线高度测定装置,其系一种将IC晶片上面所熔着之接合导线向上方延伸弯曲而成为丘状下降到引线框架面之构造物,其特征在于:于作为被测定物之前述接合导线之上方位置,设置具有雷射聚焦机构的雷射光产生装置,以测定前述接合导线之高度,该雷射光产生装置所输出之雷射光被作为被测定物之接合导线所反射,而藉由接收反射之该雷射光,算出接合导线之高度者。2.依申请专利范围第1项所述之接合导线高度测定装置,其藉由反射接收前述雷射光,测定前述IC晶片上面之角部之至少三部位,算出前述IC晶片之假想平面,同时驱动前述XY基台使前述雷射光沿于前述IC晶片外周者。3.依申请专利范围第1项或第2项所述之接合导线高度测定装置,其更设有以指令控制前述XY基台之动作功能与座标资料的控制装置,与对应于雷射聚焦量所形成之类此输出与座标资料的测定器,和具有演算显示功能的演算装置者。图式简单说明:第一图(a)为揭示导线接合高度之测定状况之立体图。(b)为利用雷射光作高度测定之说明图。第二图为本发明之接合导线高度测定装置之方块图。第三图为习知技术之导线接合状态之上视图。第四图为使对物透镜上下动作,而于接合线上集结约2m径的雷射光束,而算出高度测定値之状态的说明图。第五图为使对物透镜朝下动作,而光束变得过大时的反射光(虚线)之状态之说明图。第六图为使对物透镜朝上动作,而光束变得过小时的反射光(虚线)之状态之说明图。 |
