| 主权项 |
1.一种半导体装置,系将半导体片胶粘于配线基板 上之半 导体片载置部,并将该半导体片之电极连接放上述 配线基 板上之电极,而以密封料将上述半导体片、其电极 以及配 线基板上之电极加以密封者,其特征为:在上述半 导体片 载置部形成有用来使水蒸汽逸出之贯穿孔,即有水 蒸汽泄 逸孔。2.如申请专利范围第1项之半导体装置,其中 在配线基板 的水蒸汽泄逸孔周围形成有阻止胶粘剂进入之突 起。3.一种半导体装置,系将半导体片胶粘于选择 性地涂布有 可防止锡焊及/或电镀附着之保护膜的配线基板上 之半导 体片载置部,并将该半导体片之电极连接于上述配 线基板 上之电极,而以密封料将上述半导体片、其电极及 配线基 板上之电极加以密封者,其特征为:将上述保护膜 不但不 予形成在需要锡焊及/或电镀的部分,连半导体载 置部之 周围部分也不予形成,藉此,以该部分使配线基板 上藉由 除去配线膜使该配线基板露出之部分,与密封料密 接在一 起者。图式简单说明:第一图(A),(B)是表示本发明 半导 体装置的一个实施例,(A)是配线基板的平面图,(B) 是在 相当于(A)的B-B线部分将半导体装置剖切的断面图 。第二 图(A),(B)是表示第一图所表示半导体装置的变形例 ,(A )是配线基板的平面图,(B)是(A)的B-B线断面图。第 三图 是表示半导体装置的向来例断面图。第四图(A),(B) 是表 示第三图所表示向来的半导体装置的各别问题点 的断面图 。 |
