发明名称 | 向具有较小或无吸留气体区域的装置施加流体的设备和方法 | ||
摘要 | 一种用于向器械施加流体的系统,包括:将第一空间和第二空间分离的分界面。分界面具有至少一个用于容纳器械的开口。开口上具有与器械相接触从而形成接触区域的接触表面。连接到开口上以便提高所说流体向接触区渗透率的装置。该系统明显减小或完全消除了器械表面上的封闭区。 | ||
申请公布号 | CN1223148A | 申请公布日期 | 1999.07.21 |
申请号 | CN98127114.6 | 申请日期 | 1998.12.17 |
申请人 | 伊西康公司 | 发明人 | S-M·林;P·T·雅各布斯;S·S·S·吴;N·S·楚 |
分类号 | A61L2/20;A61L2/18 | 主分类号 | A61L2/20 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 林长安 |
主权项 | 1.向器械施加流体的一种系统,它包括:将第一空间和第二空间分离的分界面,分界面具有至少一个用于容纳器械的开口,其中开口上具有与器械相接触从而形成接触区域的接触表面;和连接到开口上以便提高所说流体向接触区渗透率的装置。 | ||
地址 | 美国新泽西州 |