发明名称 一种散热扰流板
摘要 本实用新型公开了一种散热扰流板,其是用来套接于电脑处理器的导热管(20)之散热端(22),以帮助导热管散发热量,提高热交换效率的配件;其结构是由导热性良好的金属形成上、下交错对应的拱形板片(11)、(12)之构造,两相对应的拱形板片形成一侧向之管孔(13),该拱形板片(11)、(12)为矩阵式排列,其管孔(13)套于导热管(20)上,以使导热管的热量扩散到整个扰流板上,且扰流板上的拱形板结构可缓阻通过的气流,使板的表面得以与空气充分接触,以增强热交换的效果。
申请公布号 CN2330008Y 申请公布日期 1999.07.21
申请号 CN98202870.9 申请日期 1998.04.06
申请人 林志成 发明人 林志成
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 吉林省吉利专利事务所 代理人 王大珠
主权项 1、一种散热扰流板,其本体(10)是一板状物,其材质是为导热性良好的金属材料,其特征在于,本体(10)成型数列上、下交错的凹凸拱形板片(11)、(12),每对上、下拱形板片之间形成一管孔(13),拱形板片(11)、(12)是呈矩阵式排列,其纵列上的各拱形板片的管孔(13)串成一长管孔,用来穿套导热管(20)的散热端(22)于其间,且作为热交换之扰流叶片。
地址 台湾省台北县芦洲乡忠孝路88号