WIRING FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19980305003-传众专利搜索

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发明名称	WIRING FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPH11195652(A)	申请公布日期	1999.07.21
申请号	JP19980305003	申请日期	1998.10.27
申请人	LG SEMICON CO LTD	发明人	HOAN SUN HON
分类号	H01L23/52;H01L21/3205;(IPC1-7):H01L21/320	主分类号	H01L23/52
代理机构		代理人
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