| 发明名称 |
ETCHING OF SILICON WAFER AND DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11195637(A) |
申请公布日期 |
1999.07.21 |
| 申请号 |
JP19980001103 |
申请日期 |
1998.01.06 |
| 申请人 |
TOSHIBA CERAMICS CO LTD |
发明人 |
TORIHASHI SHIYUUJI;HASEGAWA ATSUSHI |
| 分类号 |
C30B29/06;C23F1/08;C30B33/10;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
C30B29/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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