发明名称 PLATING DEVICE FOR WAFER
摘要
申请公布号 JPH11193497(A) 申请公布日期 1999.07.21
申请号 JP19970368558 申请日期 1997.12.26
申请人 EBARA CORP 发明人 YOSHIOKA JUNICHIRO;SAITO NOBUTOSHI
分类号 C25D7/12;C25D5/00;C25D17/00;(IPC1-7):C25D7/12 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项
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