| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de connexion de plots (2) d'un composant (1) à circuits intégrés à des plages de connexion (4) portées par un substrat (3) plastique au moyen de protubérances (10) électro-conductrices. L'invention se caractérise en ce que, le substrat (3) étant thermoplastique de température de transition vitreuse Tg (S), les protubérances (10) étant thermoplastiques de température de transition vitreuse Tg (P), on applique, auxdites protubérances (10), une énergie vibratoire ultrasonore de manière que la température desdites protubérances (10) atteigne la température Tg (P).L'invention s'applique, en particulier, au domaine des cartes à puce.</P> |
