发明名称 BALL GRID ARRAY PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTRING THE SAME
摘要
申请公布号 KR100209761(B1) 申请公布日期 1999.07.15
申请号 KR19970004522 申请日期 1997.02.14
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 KIM, JIN-SUNG;KWON, YONG-TAE
分类号 H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址