发明名称 FORMING METHOD OF BONDING PAD LINE
摘要
申请公布号 KR100209729(B1) 申请公布日期 1999.07.15
申请号 KR19960061438 申请日期 1996.12.04
申请人 HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO.,LTD. 发明人 LEE, UNG-SEK
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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