| 发明名称 | 非模制半导体器件和采用它的光电器件模块 | ||
| 摘要 | 一种非模制半导体器件,包括固定于两个外部连接接线端之间并与接线端电连接的半导体芯片;在邻接半导体芯片的区域或在其邻接半导体芯片及其附近的区域上,两个接线端中的至少一个接线端有与其它区域硬度不同的硬度。该非模制半导体器件可以很好地抵抗外力,并当其用于光电器件模块时,还可以提供具有高可靠性的非模制半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1222761A | 申请公布日期 | 1999.07.14 |
| 申请号 | CN98126158.2 | 申请日期 | 1998.11.17 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 都筑幸司;村上勉;山田聪;竹山祥史;清水孝一 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/29;H01L31/042 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种非模制半导体器件，它包括固定于两个外部连接接线端之间并与接线端电连接的半导体芯片；在邻接半导体芯片的区域或在其邻接半导体芯片及其附近的区域上，两个接线端中的至少一个接线端有与其它区域硬度不同的硬度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||