降低半导体封装件的翘曲的方法和装置

摘要

一种用来减少半导体封装件,尤其是薄型方形扁平封装件(TQFP)的翘曲程度的装置和方法。所述装置包括:一具有一下板(55)和上板(50)的夹紧装置。所述下板与一加热器(60)相连,该加热器将下板加热到约50至70摄氏度。一空气供送控制器(62)将空气输送到上板。在各TQFP(65)被树脂封装且树脂硬化之后,立即将它们夹紧在所述下板和上板之间。所述夹紧装置以一较小的作用力将各TQFP夹紧在下板和上板之间。将各TQFP保持在所述夹紧装置内,一直到它们充分冷却为止。

主权项

1．一种用来减少半导体封装件翘曲程度的方法，它包括：对一夹紧装置内的板进行加热，所述夹紧装置具有一下板和一上板，所述下板和下板具有一基本平整的平面；在半导体封装件封装之后立即将所述所述半导体封装件放置在所述下板和所述上板之间；将所述半导体封装件夹紧在所述下板和上板之间；以及当半导体充分冷却时，取出所述半导体封装件。