表面贴装电子元器件用引出端

摘要

本发明涉及表面贴装电子元器件用引出端，该引出端从电子元器件本体侧面延伸伸出，在其延伸伸部分的第一弯曲部位形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，而后从侧面向底面一边弯曲，在上述第一弯曲部位设置容易弯曲的窄幅部分。同时使此窄幅部上弯曲强度最弱部位位于本体侧面上或侧面外侧，据此能将端子发生弯曲部分限定在此最弱部位，在端子上形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，由于此部分具有良好钎焊性，能容易使钎焊脚到达端子弯曲部附近，提高钎焊可靠性。

主权项

1．表面贴装电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸伸出后，首先，在其第一弯曲部位(34)向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于，在所述引出端的第一弯曲部位(34)上设置容易弯曲的窄幅部分。