| 发明名称 |
Bonding diamond to a substrate. |
| 摘要 |
A CVD diamond layer is bonded to a surface of a tungsten carbide substrate by forming a layer of tungsten silicide on a surface of the substrate and thereafter depositing a layer of CVD diamond on the tungsten silicide layer. |
| 申请公布号 |
ZA9900244(B) |
申请公布日期 |
1999.07.14 |
| 申请号 |
ZA19990000244 |
申请日期 |
1999.01.14 |
| 申请人 |
DE BEERS INDUSTRIAL DIAMOND DIVISION (PROPRIETARY) LIMITED |
发明人 |
JOHN LLOYD COLLINS |
| 分类号 |
C23C16/02;C23C16/26;C23C16/27 |
主分类号 |
C23C16/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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