层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器

摘要

本发明涉及一种正温度系数热敏电阻。其目的是提供制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本发明的高分子聚合物正温度系数热敏电阻器的芯材主要由高分子聚合物45—55%、导电填料20—35%、经表面处理的无机填料5—20%、加工助剂1—3%等组合而成。优点是:用该法制得的热敏电阻器性能优良,能够满足电话通信中过流保护保安单元中卡接式联结的要求,降低了成本,扩大了应用面。

主权项

1.层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和贴覆于上述芯材二面的金属片构成，其特征在于：所述的芯材主要由高分子聚合物45-55％、导电填料20-35％、经表面处理的无机填料5-20％、加工助剂1-3％组成，该芯材首先用密炼机混炼，混炼5-10分钟出料后粉碎，然后采用热压方法，将其压制成厚度为0.1-5mm的板材，再将所述板材进行交联处理，最后在板材的两个表面热压贴复金属层，并按需要尺寸冲压成产品。