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发明名称 PREPARATION OF MOLDING COMPOUND FOR SEALING OPTICAL DEVICE WITH RESIN
摘要
申请公布号 JPH11188753(A) 申请公布日期 1999.07.13
申请号 JP19970358976 申请日期 1997.12.26
申请人 SHOWA HIGHPOLYMER CO LTD;TOKYO PRINTING INK MFG CO LTD 发明人 MATSUI FUMIO;INAGAKI MUNEAKI;NAKAYAMA YOSHIYUKI
分类号 B29C45/02;(IPC1-7):B29C45/02 主分类号 B29C45/02
代理机构 代理人
主权项
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