发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC PART ITEM AND ELECTRONIC PART ITEM SEALED THEREWITH |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPH11189639(A) |
申请公布日期 |
1999.07.13 |
申请号 |
JP19970305102 |
申请日期 |
1997.11.07 |
申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
IKEZAWA RYOICHI;TENDOU KAZUYOSHI;HAGIWARA SHINSUKE |
分类号 |
C08K3/00;C08G59/62;C08K3/02;C08K5/521;C08K5/53;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/62 |
主分类号 |
C08K3/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|