| 主权项 |
1.一种于一平坦载体上模制一晶片之模制装置,包含:由二个可互相移动铸模元件形成之一铸模,该载体即容纳于其中之间,该一铸模元件被设置有紧靠周边之一铸模空洞,以便该载体能被压挤;以及于至少一空洞中施压之装置,以模制配置于该铸模中之材料,并藉着一横浇道连接至该铸模空洞,其中至少一补助元件被配置,因此于该诸铸模元件之该密闭位置,该载体之一边被密封支撑紧靠着该铸模空洞之该周边。2.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为在该密闭位置中,该诸铸模元件在一预定力作用下互相被紧靠着。3.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为该补助元件位于远离该铸模空洞之该载体之该边上。4.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为至少一铸模元件包含数段,该数段可互相移动,且藉着置于其间之至少一弹簧互相连接。5.根据申请专利范围第2项之模制装置,其特征为该弹簧之该弹力系可调整。6.根据申请专利范围第2项之模制装置,其特征为该弹簧系一机械弹簧。7.根据申请专利范围第2项之模制装置,其特征为该弹簧系一液压弹簧。8.根据申请专利范围第2项之模制装置,其特征为该弹簧系一气动弹簧。9.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为至少一铸模元件包含数段,该数段可互相移动,且藉着置于其间之至少一夹紧装置互相连接。10.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为该补助元件系一弹性带。11.根据申请专利范围第10项之模制装置,其特征为该弹性带系固定于一铸模元件之该接触边。12.根据申请专利范围第10项之模制装置,其特征为该弹性带系连接至该载体。13.根据申请专利范围第10项之模制装置,其特征为该弹性带系被配置成该载体与该铸模元件之间之一分离元件。14.根据申请专利范围第1项之模制装置,其特征为该补助元件系一弹簧环。图式简单说明:第一图是根据本发明具弹簧环之模制装置于操作情况中的剖示图。第二图是根据本发明具弹簧支撑段的模制装置之部分切除的透视图。第三图是具弹性带的模制装置之部分切除的透视图。第四图是具模制晶片的载体之部分切除的透视图,其中一弹性带固定在该模制晶片。第五图是第一图所示模制装置的另一装置之部分切除的透视图。第六图是具夹紧装置的模制装置之部分切除的透视图。第七图是具有补助元件之模制装置的剖示图。 |
