| 主权项 |
1.一种校准晶圆,其黏附有聚合物小球(P),其特征为:聚合物小球(P)系藉由热处理予以固定,其中热处理系在聚合物小球(P)开始软化之温度范围下进行。2.如申请专利范围第1项之校准晶圆,其中温度范围为80-95℃。3.一种生产校准晶圆(W)之方法,其中聚合物小球(P)系施加在该校准晶圆(W)上,其特征为:藉由在聚合物小球(P)开始软化之温度范围下的温度处理,施加聚合物小球。4.如申请专利范围第3项之方法,其中校准晶圆(W)连同其上方施加之聚合物小球(P),系在聚合物小球(P)施加以后,以聚合物小球(P)开始软化之温度范围,进行温度处理。5.如申请专利范围第3或4项之方法,其中温度处理在80-95℃下进行。图式简单说明:第一图一个校准晶圆W,附有聚合物小球P。 |
