发明名称 电脑处理器散热装置之组配构造
摘要 一种电脑处理器散热装置之组配构造。其系由导热良好金属材质制成散热片,散热片有扇动空间可供扇叶旋转,扇动空间周侧有导热柱,导热柱间有槽道,且数导热柱设倒,使基板可结合扇叶、控制构件后被压迫扣合,基板另设有凸出体可卡固在导热柱间之槽道。
申请公布号 TW364618 申请公布日期 1999.07.11
申请号 TW084209489 申请日期 1995.07.07
申请人 洪陈富英 发明人 洪陈富英
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种电脑中央处理器散热装置之组配构造,其系 由导热 良好的金属材质制成散热片,散热片有扇动空间可 供扇叶 旋转,扇动空间周侧有导热柱,导热柱间有槽道,其 系可 供一基板结合,该基板可供扇叶及其他控制构件结 合,其 特征在于:散热片之数导热柱可设倒钩,使基板可 被压迫 至倒钩下侧扣合,基板另设有凸出体可卡固在导热 柱间之 槽道。2.依申请专利范围第1项所述之电脑中央处 理器散热装置 之组配构造,其基板所设凸出体可成横向凸出,或 朝下凸 出。图式简单说明:第一图:本案创作之第一实施 例立体 分解图。第二图:本案创作之第一实施例之上视图 。第三 图:第二图之3-3线剖面图。第四图:本案创作第二 实施 例立体分解图。第五图:本案创作第二实施例之正 视剖面 图。第六图:第五图之6-6线剖面图。
地址 高雄巿苓雅区义勇路四十五巷三号