| 摘要 |
<p>Bei einem Multichipmodul mit einem aus einem flachen Gehäuse (1) herausgeführten Leadframe (2), das mit einem auf einem Trägersubstrat (3) aufgebrachten Mehrebenen-Verdrahtungssystem (4) elektrisch verbunden ist, und mit zum Leadframe (2) gehörenden Stabilisierungsfingern (5) zur Halterung des Trägersubstrats (3), sind die Stabilisierungsfinger (5) zur Verringerung der Bauhöhe in das Trägersubstrat (3) versenkt.</p> |
