| 发明名称 | 热膨胀芯光纤加工方法及光纤连接方法 | ||
| 摘要 | 一种加工热膨胀芯(TEC)光纤的方法包括如下步骤:电弧熔融连接两根具有不同包层外径的光纤,切割两光纤中具有较小包层外径光纤和具有较大包层外径光纤间的边界面以获得热膨胀芯(TEC)光纤。该方法还包括抛光两根被切割光纤中包层外径较小光纤切割面的步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN1221887A | 申请公布日期 | 1999.07.07 |
| 申请号 | CN98111743.0 | 申请日期 | 1998.12.24 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金性准;金贞美 |
| 分类号 | G02B6/255 | 主分类号 | G02B6/255 |
| 代理机构 | 中科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 姜丽楼 |
| 主权项 | 1、一种热膨胀芯(TEC)光纤加工的方法，其特征在于，包括如下步骤：电弧熔融连接两根具有不同包层外径的光纤；切割两光纤中具有较小包层外径光纤和具有较大包层外径光纤间的边界面以获得热膨胀芯(TEC)光纤。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||