制造半导体封装的方法

摘要

一种制造半导体芯片封装的方法。把消耗层(100)用作基底,以选择性地形成导电焊接区(110)阵列,从而由这些焊接区来限定区(114)。把半导体芯片的背面(122)附加到位于焊接区之间的区内的消耗层上,从而芯片的触点承载表面(121)与消耗层分开。然后,通常通过其间的丝键合金属丝(130)把芯片触点电气连接到各个焊接区。然后,淀积液体密封剂(140)。使密封剂固化,并完整除去或选择性地除去消耗层,以暴露需电气附加到PWB的焊接区的表面以及用于产生从芯片到PWB的导热通路的芯片背面。

主权项

1．一种制造半导体芯片封装的方法，其特征在于以下步骤：制备消耗层；在消耗层的第一表面上选择性地形成导电焊接区阵列，从而由这些焊接区来限定中央区；把半导体芯片的背面附加到中央区以内的消耗层，从而芯片的触点承载表面与消耗层分开；把每个触点电气连接到各个焊接区；在消耗层的第一表面上淀积可固化的介电材料，从而把焊接区、电气连线和芯片都密封起来，并固化此介电材料；以及选择性地除去消耗层的至少一部分。