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L'invention concerne une résine de copolymère, sa préparation, et un photorésist utilisant celle-ci.Selon l'invention, la résine de copolymère est caractérisée en ce qu'elle a un poids moléculaire de 3 000 à 100 000, et en ce qu'elle comprend un monomère mono-méthyl cis-5-norbornène-endo-2, 3-dicarboxylate et en ce qu'elle est représentée par la formule III où R représente un groupe tert-butyle, hydropyranyle, hydrofuranyle ou éthoxyléthyle, et le rapport x : y : z vaut (0, 1 à 99 %) : (0, 1 à 99 %) : (0, 1 à 99 %). L'invention trouve application dans le domaine de l'industrie électronique.
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